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带有精密伺服驱动的SW200/SW200G旋转焊接系统

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详细说明

    带有精密伺服驱动的SW200/SW200G旋转焊接系统可以将旋转精度精确控制在1º以内。通过一个独立的操作界面可以对以下焊接参数设置和调整：转/分(RPM)、转/循环(RPC)、保压时间(HT)。在焊接过程中，管理员可以通过操作界面对RPM、RPC、电机转矩等参数进行监控从而控制焊接质量。SW200/SW200G焊接机安装方便，操作简单，可以用于手动操作、半自动或全自动化等各类生产环境中。在SW200G焊接机上还配备有减速齿轮，使其可以焊接更大尺寸的圆形塑料工件。

 
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